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X光鍍層測厚儀測量值的可靠性受到影響的因素
更新時間:2022-05-22   點擊次數(shù):850次
   X光鍍層測厚儀采用高度定位激光,可自動定位測試高度;定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊;鼠標(biāo)可控制移動平臺,鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點;φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求;滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求。
  X光鍍層測厚儀維護技巧:
  表面清潔度:測量前,應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì),如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等,但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)。
  基體金屬特性:對于磁性方法,標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬的磁性和表面粗糙度,應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。對于渦流方法,標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì),應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。
  基體金屬厚度:檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度,如果沒有,可采用某種方法進行校準(zhǔn)。
  X光鍍層測厚儀測量值的可靠性受到影響的因素:
  涂層材料中的鐵磁和導(dǎo)電成分涂層中某些鐵磁成分(如顏料)的存在會影響測量值。在這種情況下,用于校準(zhǔn)的對比樣品涂層應(yīng)具有與測試對象涂層相同的電磁特性,并應(yīng)在校準(zhǔn)后使用。所使用的方法可以是在鋁板或銅板樣品上涂覆相同的涂層,并在渦流試驗后獲得對比標(biāo)準(zhǔn)樣品。
  基底金屬的小厚度基底金屬必須具有給定的小厚度,以便探針的電磁場可以*包含在基底金屬中。小厚度與測量設(shè)備的性能和金屬基底的特性有關(guān)。不校正測量值進行測量。對于基底厚度不足的影響,可以采取措施將一塊相同的材料緊緊地粘附在基底下面以消除它。如果很難或不可能添加基底,可以通過與已知涂層厚度的樣品進行比較來確定與額定值的差異。并在測量中考慮到這一點,相應(yīng)地修正測量值或參考第2條進行修正。那些可以校準(zhǔn)的儀器可以通過調(diào)節(jié)旋鈕或按鈕獲得準(zhǔn)確的直讀厚度值。相反如上所述通過利用過小厚度的影響,可以開發(fā)用于直接測量銅箔厚度的測厚儀。
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