更新時間：2025-11-06
電鍍測厚儀XRF-2020膜厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度韓國MicropXRF-2020測厚儀
韓國MicropXRF-2020測厚儀
快速無損檢測電鍍層厚度
通過從樣品上反射出來的第二次X射線強度來測量鍍層等金屬鍍層的厚度。
金屬鍍層厚度的測量方法有多種，其中X射線熒光法是無接觸無損測量
測量范圍廣，X射線法可測極薄單鍍層、雙鍍層、合金鍍層，且不受底材影響。
各種金屬或塑膠電子零件,五金工件,端子連接器等在加工后為
防止生銹，或者美觀，或功能 會對零件表面鍍銅鎳銀鋅錫及鋅鎳合金等電解鍍層
但由于工藝或技術問題，會出現有的地方鍍的厚一些，有的地方薄一些
這樣就會導致零件鍍層厚度需要一種測厚儀，這種儀器就是鍍層測厚儀
測量原理：
物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
韓國先鋒電鍍測厚儀
型號規格
如下圖:
XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀
產品功能：韓國MicropXRF-2020測厚儀
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數：可測5層。
3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米
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