更新時(shí)間：2025-04-27
電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀
電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀
韓國(guó)XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀
通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線(xiàn)強(qiáng)度來(lái)測(cè)量鍍層等金屬鍍層的厚度。
金屬鍍層厚度的測(cè)量方法有多種，其中X射線(xiàn)熒光法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量
測(cè)量范圍廣，X射線(xiàn)法可測(cè)極薄單鍍層、雙鍍層、合金鍍層，且不受底材影響。
各種金屬或塑膠電子零件,五金工件,端子連接器等在加工后為
防止生銹，或者美觀(guān)，或功能 會(huì)對(duì)零件表面鍍銅鎳銀鋅錫及鋅鎳合金等電解鍍層
但由于工藝或技術(shù)問(wèn)題，會(huì)出現(xiàn)有的地方鍍的厚一些，有的地方薄一些
這樣就會(huì)導(dǎo)致零件鍍層厚度需要一種測(cè)厚儀，這種儀器就是鍍層測(cè)厚儀
測(cè)量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
韓國(guó)先鋒電鍍測(cè)厚儀
型號(hào)規(guī)格
如下圖:
XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer膜厚測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品功能：
1. 采用X射線(xiàn)熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見(jiàn)的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。
3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米
電鍍測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀
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