一、X射線鍍層測(cè)厚儀測(cè)量各類五金，電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。
（1）可測(cè)：金，鎳，銅，鋅，錫，銀，鉻，銠，鉑，鋅鎳合金等鍍層。
?。?）可測(cè)：單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。
（3）適應(yīng)：電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。
二、X射線鍍層測(cè)厚儀(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)可測(cè)單鍍層，雙多鍍層，多鍍層及合金鍍層：
（1）鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
?。?）鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
?。?）鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
?。?）鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
?。?）鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
（6）鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
（7）鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
?。?）鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
三、儀器性能指標(biāo)
1、儀器全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
2、多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.03×0.5mm
3、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器，準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
4、韓國先鋒XRF-2020L型H型
5、MicropXRF-2000，XRF-2020
6、功能測(cè)量電鍍層厚度
四、特點(diǎn):
1、全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
2、儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦；
3、多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
4、可配：多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器，準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換；
5、快速：無損測(cè)量電鍍層厚度，可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層。
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