X-RAY膜厚儀韓國MicropioneerXRF-2000

品牌：微先鋒Microp

出廠標識型號：XRF-2020

應用：測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。

儀器

特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國MicroP

功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

XRF-2020鍍層測厚儀，電鍍膜厚測試儀，X射線鍍層測厚儀，X-RAY電鍍膜厚儀，X熒光鍍層測厚儀

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

韓國微先鋒電鍍測厚儀XRF-2020

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

XRF-2000系列型號均已升級為XRF-2020

儀器功能均相同

X-RAY膜厚儀韓國MicropioneerXRF-2000

X-RAY膜厚儀原理X射線或粒子射線經物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。

從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來

而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

進行定性分析和鍍層厚度測量.