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膜厚測試儀電鍍測厚儀韓國微先鋒

更新時間:2024-11-04

簡要描述:

膜厚測試儀電鍍測厚儀韓國微先鋒
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
膜厚測試儀XRF-2020電鍍測厚儀

膜厚測試儀電鍍測厚儀韓國微先鋒
 


原產地:韓國
品牌:Micropioneer微先鋒
貨號:XRF-2020
應用:電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度


可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020三款機型均為全自動臺面,自動雷射對焦。

韓國MicroPioneerXRF-2020測試范圍   


鍍金: 0.03-6um
鍍鈀: 0.03-6um
鍍鎳: 0.5-30um
鍍錫: 0.3-50um
鍍銀: 0.1-50um
鍍鉻: 0.5-30um
鍍鋅: 0.5-30um
鍍鋅鎳合金: 0.5-30um

Micro PioneerXRF-2020測厚儀精度

表層:±5%以內

第二層:±8%以內

第三層:±15%以內

韓國MicroPioneer

微先鋒XRF-2020X-RAY膜厚儀

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

 

 

 

規格如下圖

 

韓國鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

 

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛,適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。

 


 

膜厚測試儀電鍍測厚儀韓國微先鋒

 

應用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度

 

多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm

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