X熒光鍍層測(cè)厚儀采用手動(dòng)方式，測(cè)量和分析印刷電路板、防護(hù)及裝飾性鍍層及大規(guī)模生產(chǎn)的零部件上的鍍層。非常適用于無損測(cè)量鍍層厚度、材料分析和溶液分析，同時(shí)還能檢測(cè)大規(guī)模生產(chǎn)的零部件及印刷線路板上的鍍層。
X熒光鍍層測(cè)厚儀使用過程中需要注意的問題：
1．該儀器是一種電子儀器，儀器在進(jìn)行測(cè)量之前要預(yù)熱30分鐘以上。
2．X射線熒光分析方法，是對(duì)光電子進(jìn)行大量累積統(tǒng)計(jì)的結(jié)果．因此測(cè)量時(shí)間不能太短。足夠的測(cè)量時(shí)間,盡量減小隨機(jī)誤差.規(guī)定單次測(cè)量時(shí)間應(yīng)不小于30秒。
3．準(zhǔn)直器越小，檢測(cè)效率和統(tǒng)計(jì)平均的效果都將下降，測(cè)量程序中所用準(zhǔn)直器大小的選擇，應(yīng)與實(shí)際測(cè)量應(yīng)用時(shí)相一致。
4．因?yàn)槭艿娇捎煤穸葮?biāo)準(zhǔn)塊的限制，厚度測(cè)量示值誤差中所用的標(biāo)準(zhǔn)塊，可根據(jù)條件許可。
5．選擇1～54"標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行測(cè)量，選擇的基本原則是：鍍層與基體的材料應(yīng)與測(cè)量程序相一致，厚度的分布應(yīng)能覆蓋測(cè)量程序所用的范圍，當(dāng)厚度標(biāo)準(zhǔn)塊的數(shù)量受限，應(yīng)盡量選擇與實(shí)際測(cè)量應(yīng)用相接近的厚度塊
6．如果有必要可以改變相關(guān)的測(cè)量條件再進(jìn)行重復(fù)性測(cè)量。
X熒光鍍層測(cè)厚儀測(cè)量結(jié)果超出校準(zhǔn)范圍是什么原因造成的：鍍層厚度或成分與強(qiáng)度之間的關(guān)系在小范圍內(nèi)是線性關(guān)系，但在較大范圍內(nèi)可能是曲線關(guān)系。因此，校準(zhǔn)曲線被優(yōu)化，在有限的厚度和成分范圍內(nèi)工作，而不是覆蓋整個(gè)分析范圍。該優(yōu)化范圍由回歸設(shè)置及創(chuàng)建校準(zhǔn)曲線時(shí)使用的標(biāo)樣決定。用戶可與XRF鍍層測(cè)厚儀制造商合作，了解校準(zhǔn)曲線范圍，如果測(cè)量結(jié)果超出該范圍，則在用戶的軟件中設(shè)置警告。
