金鎳X-RAY膜厚儀X射線鍍層測厚儀

功能：速無損檢測電子電鍍層厚度

儀器品牌：Micropioneer 微先鋒

儀器型號：XRF-2020H,XRF-2020L

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

儀器特點(diǎn):

全自動臺面，自動雷射對焦，多點(diǎn)自動測量

儀器應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

儀器測量精度：

表層：±5%以內(nèi)，第二層：±10%以內(nèi)，第三層：±15%以內(nèi)

XRF-2020電鍍測厚儀的特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。

XRF-2020電鍍測厚儀儀器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：
測量部分的結(jié)構(gòu)：用于照射（激發(fā)）的X射線是采用由上往下照射方式，用準(zhǔn)直器來確定X射線的光束大小。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來確定想要測量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來決定測量面積，可測量面積是40umф。

XRF-2020電鍍測厚儀操作部分：Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置，利用這些軟件，我們可以簡單快速地進(jìn)行測量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計處理及測量結(jié)果報告書的編輯和打印。

電鍍測厚儀XRF-2020檢測范圍

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

X-RAY鎳金膜厚儀X射線測厚儀韓國先鋒XRF-2000

可測單雙鍍層及合金鍍層

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

 金鎳X-RAY膜厚儀X射線鍍層測厚儀